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2020年マザーボード情勢

2020年マザーボード情勢

第三世代ryzenは2019年7月に発売。ソケットは従来のようにsocket AM 4。x570チップセットとともにPCI Express 4.0に対応し、2019年の11月に登場した第3世代のThreadripperにも対応しています。

PCI Express 4.0の転送速度

転送速度(双方向)(GB/s)
Gen10.5
Gen21.0
Gen31.969
Gen43.938
Gen57.877

PCI Express 4.0の転送速度は、片道1レーン当たり1.97 GB/s。

従来の PCI Express 3.0の2倍となっています。

M 2 SSD で使われる4レーンでは約7.88 GB /s
16レーンでは31.52 GB/sに達します。

第三世代 ryzen と x570チップセットは PCI Express 4.0×4を中心に展開されています。PCI Express 4.0対応するビデオカードと M 2 SSD が登場しています。

PCI Express4.0x4対応の SSD はシーケンシャルリードで5GB/sに達し、従来よりも高速な SSDが使用できます。

Intelにも新CPUが登場しましたが、主力のLGA1151、ハイエンド向けのLGA2066双方に大きな変化はありませんでした。



MSI MEG X570 ACE メーカーサイトでみる

USB 3.2にアップデート

USB 3.2規格がリリースされています。

従来のUSB 3.0 ・USB 3.1gen1は USB 3.1 gen2
USB 3.1 gen2は、USB 3.2gen2

と呼ばれることになります。

転送速度
USB 3.2 Gen 1×15Gbps従来のUSB 3.0, USB 3.1 Gen 1
USB 3.2 Gen 1×210GbpsUSB 3.2で新しく拡張(2レーン)
USB 3.2 Gen 2×110Gbps従来のUSB 3.1 Gen 2 のこと
USB 3.2 Gen 2×220GbpsUSB 3.2で新しく拡張(2レーン)

※x1は1レーン x2が2レーン
2019年半ばに発売されたマザーボードは USB 3.2がベースになった表記となっていますが、それ以前に発売されたマザーボードは USB 3.2前の表記が使用され、表記が入り乱れ分かりにくくなっています。

20 gbps の USB 3.2 Gen 2×2をサポートする製品も出てくる予定です。
USB 4.0も既に策定されていて Thunderbolt 3をベースに開発されていて最大転送速度は40 gbps と言われています。



MEG X570 UNIFY メーカーサイトでみる

消費電力増大による対策 VRM

最新のマザーボードには電流を安定させる装置、VRMが重要な要素となります。

従来のCPUは電力量は大きいものではなかったので、VRMは軽視されていました。最近の CPUは自動ブースト機能を装備し、消費電力が大きく増加しているので、その性能を最大限に発揮するためには安定した電力供給が必要になります。

VRMがCPUに電力を安定して供給できなければブーストクロックが維持できず性能が落ちることになるそのためにコア数の多い高性能CPUの使用が考えられる場合にはコンデンサ・チョークコイルなどの部品に、耐久性の高い部品が採用されています。

まだ電源ユニットからVRMに電力を供給する ATX EPS 12V 端子が、より多くの電力を安定供給できるように8 PIN +8 PIN や8 PIN +4 PIN というように複数搭載するものが出てきました。

また電力量が大きくなりVRMに負担がかかるため、発熱対策が重要になるため VRMの冷却にも工夫を重ねることになります。

消費電力の増加多フェーズのVRMが必要不可欠になる。そして冷却性能の高いVRMヒートシンクが必要になります。CPUの電源端子の数が増加し、VRM冷却用のファンを装備する製品まで出てきています。



MEG X570 GODLIKE メーカーサイトでみる

第三世代ryzenならマザーボードも新型に

AMD第三世代ryzenはソケットがAM4で旧型のマザーボードにも取り付けることは可能となっています。

しかし旧型のマザーボードではVRMが不十分であるためCPU の温度を下げることができず、その実力を発揮させることができません

第三世代ryzenを搭載するならVRMの強化された新型マザーボードに乗り換えたほうが無難です。




MPG B550 GAMING PLUS メーカーサイトでみる

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